[導電材料] 導電性アトマイズ粉
新規分野として、導電性アトマイズ粉の開発に取り組んでおります。
DOWAエレクトロニクスの水アトマイズ粉はスクラップ由来の原料を用いた材料として、第三者機関からUL認証を受けています
樹脂硬化用ペースト、焼成用ペースト用導電性フィラー
- アトマイズ製法によるミクロンサイズの金属粉を提供可能
- 銅系合金等、各種合金組成に対応可能
各種取扱金属粉の例
- 銀粉、銅粉、銅合金粉（CuZn、CuNiZn、CuNiなど）
- 前記金属粉に表面銀ｺｰﾄ(メッキ)した粉
- 銀系合金粉（AgCu、AgSnなど）
樹脂硬化用途用 銀コート合金粉、銅粉ラインアップ
組成
- 銀コート合金粉・銀コート銅粉
形状
- 球状・フレーク状
粒子サイズ
- 1.0～10μm
銀コート量
- ～10%～
外形（SEM写真）
導電性アトマイズ粉 外形（SEM写真）
1粒子断面拡大写真
導電性アトマイズ粉 1粒子断面拡大写真