[導電材料] 導電性アトマイズ粉
新規分野として、導電性アトマイズ粉の開発に取り組んでおります。
樹脂硬化用ペースト、焼成用ペースト用導電性フィラー
- アトマイズ製法によるミクロンサイズの金属粉を提供可能
- 銅系合金等、各種合金組成に対応可能
各種取扱金属粉の例
- 銅粉、銅合金粉（CuZn、CuNiZn、CuNiなど）
- 前記金属粉に表面銀ｺｰﾄ(メッキ)した粉
- 銀系合金粉（AgCu、AgSnなど）
樹脂硬化用途用 銀コート合金粉、銅粉ラインアップ
組成
- 銀コート合金粉・銀コート銅粉
形状
- 球状・フレーク状
粒子サイズ
- 1.0～10μm
銀コート量
- ～10%～
外形（SEM写真）
導電性アトマイズ粉 外形（SEM写真）
1粒子断面拡大写真
導電性アトマイズ粉 1粒子断面拡大写真